作為我較早打通印刷電路板(PCB)全產業(yè)鏈的企業(yè)，超華科技近期有望通過進一步向上游延伸，從而降低覆銅板和PCB的生產成本。據悉，超華科技擬非公開發(fā)行不超過4120萬股，募集資金不超過6.1億元，投向年產8000噸高精度電子銅箔工程項目、廣東省電子基材工程技術研究開發(fā)中心項目。

　　天相投資鄒高認為，超華科技8000噸高精度電子銅箔項目達產后，不僅可以降低公司覆銅板和PCB的生產成本，而且公司還可將部分高精度電子銅箔用于對外銷售，從而形成公司新的利潤增長點。

　　目前，內代表高技術水平的18μm及以下的銅箔占比太少，遠不能滿足需求。該項目建成后，超華科技可以生產的電子銅箔產品主要用于壓制環(huán)氧玻纖布覆銅板、撓性線路板和多層印制板等，電子鋁箔的規(guī)格從35μm到8μm不等。

　　另外，隨著PCB產業(yè)發(fā)展對電子銅箔需求的增長，高精度電子銅箔有著較為廣闊的市場前景。在PCB專用木漿紙、銅箔、覆銅板和印刷電路板的全產業(yè)鏈布局下，超華科技的8000噸高精度電子銅箔項目，可進一步滿足CCL(銅箔基板)生產對高精度電子銅箔的自用需求及日益增長的市場需要。

　　記者獲悉，超華科技募投項目年產240萬平方米的環(huán)保布基覆銅箔板，也已開始逐步投產，其產品為FR-4及0.8mm以下CEM-1。項目完全達產后，一方面可以緩解超華科技的產能瓶頸，另一方面可優(yōu)化產品結構，提升覆銅板業(yè)務盈利能力。