印制電路有機助焊保護膜工藝部分故障診斷與排除

發(fā)布時間：2011-12-27 00:00:00 分類：企業(yè)新聞

　 杭州PCB抄板公司-緯亞電子：隨著表面貼裝技術（smt）的廣泛應用，對印制電路板焊盤的平整度及板面翹曲度的要求越來越嚴格，而細導線、窄間距的印制電路板對其制造技術也提出更高的要求。在相當?shù)臅r期內，所采用的不論是垂直或水平熱風整平工藝都無法解決焊盤平整度與板的翹曲度的高的技術要求，于是在九十年代出現(xiàn)銅表面涂有機助焊保護膜，基本上解決所存在的兩個重要的技術問題。

1 問題：印制電路有機助焊表面不均勻
原因：
前處理不干凈
解決方法：
控制前處理工序的主要操作條件。

2 問題：印制電路有機助焊膜層色差明顯
原因：
微蝕不均勻所至
解決方法：
嚴格控制微蝕液的濃度和處理時間。

3 問題：印制電路有機助焊有水跡
原因：
（1）溫度過低或過高
（2）PH值高
解決方法：
（1）調整工作溫度為25~33℃。
（2）用甲酸或乙酸調整PH值到適當?shù)墓に嚪秶鷥取?/p>

4 問題：印制電路有機助焊膜層疏水性差
原因：
微蝕不夠
解決方法：
控制微蝕時間。

5 問題：印制電路有機助焊抗氧化性能差，孔口發(fā)白 杭州PCB|杭州smt
原因：
（1）PH值高
（2）溫度太低
（3）活性物質濃度低
解決方法：
（1）用甲酸或乙酸調整PH值到適當?shù)墓に嚪秶鷥取?br /> （2）調整工作溫度為25~33℃。
（3）補充新溶液。

6 問題：印制電路有機助焊溶液混濁
原因:PH值太高
解決方法：
用甲酸或乙酸調整PH值到適當?shù)墓に嚪秶鷥取?/p>

7 問題：印制電路有機助焊板狀粘結物
原因：
（1）液位低
（2）PH值高，使析出活性物
（3）設備輥輪不干凈
解決方法：
（1）補加新溶液至規(guī)定液面位置。
（2）用甲酸或乙酸調整$% 值到適當?shù)墓に嚪秶鷥取?br /> （3）定期擦洗或更換。

8 問題：印制電路有機助焊膜層下的銅層變色
原因：
（1）膜層太薄
（2）膜層未干透
解決方法：
（1）調整操作工藝。
（2）調整烘干溫度和時間。

9 問題：印制電路有機助焊膜層有粘感
原因：
烘干不徹底
解決方法：
適當?shù)难娱L烘干時間。